張金平 教授,博士生導師研究方向:研究方向 研究內容1:Si基功率半導體器件 開展Si基功率半導體器件的新結構、模型和實驗研究,并開展相關器件的產業(yè)化工程研究工作,研究的器件包括:IGBT、DMOS、整流器、BJT、恒流器等。 研究內容2:寬禁帶半導體(碳化硅)功率器件 開展寬禁帶SiC基功率半導體器件的新結構、模型和實驗研究,研究的器件包括:MESFET、IGBT、MOS等器件。
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張廣成 教授研究方向:①高性能聚合物結構泡沫及功能泡沫材料的研究; ②特種工程塑料的改性及應用研究: ③高分子材料成型加工新技術研究 ④功能高分子材料的制備、結構與應用研究 ⑤樹脂基復合材料的結構與性能研究
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