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陶瓷基板材料
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無錫海古德新技術有限公司

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由于氮化鋁陶瓷具有高熱導率、高絕緣性、高抗電強度、低介電損耗等特性,廣泛用于大規(guī)模集成電路芯片載體、可控硅整流器、高速轉換模塊、音頻及微波功率放大器、光電子集成電路功能模塊、IGBT模塊等。用氮化鋁材料封裝的功率模塊已經開始用于高鐵、新能源汽車、軌道交通、太陽能發(fā)電、風力發(fā)電、電力儲能、智能電網等領域。

  新能源汽車的核心技術包含動力電池、電機和控制系統(tǒng)。而在控制系統(tǒng)中需要使用大量的 IGBT,如電機控制系統(tǒng)、車載空調控制系統(tǒng)、充電系統(tǒng)等。IGBT 在新能源汽車中發(fā)揮了重要的作用,是新能源汽車中的核心器件之一。

  智能電網和能源互聯(lián)網中廣泛要求 IGBT器件,主要應用領域有靈活交流輸電、柔性直流輸電、智能輸電、新能源接入等。

 


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