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軟性復合硅微粉是用各種形態(tài)的天然石英和其他無機非金屬礦物為原料，經(jīng)過復配、熔融、冷卻、破碎、超細研磨、精密分級、表面處理等各種工藝，生產多種粒徑及其多種表面處理產品，并提供符合行業(yè)應用的解決方案。
【產品系列】:
YS-FR系列 YS-HFR系列 YS-ZF系列 YS-HZF系列
產品基本特性：
軟性復合硅微粉，相對于結晶硅微粉，硬度低，對設備磨損?。粺崤蛎浵禂?shù)低；具有穩(wěn)定的化學組成，確保**的化學穩(wěn)定性。
產品應用領域：
廣泛應用于覆銅板、油墨涂料、膠黏劑、電子封裝、復合材料等行業(yè)。
產品典型技術參數(shù)：
| 項目 | 單位 | 典型值 | |
| 粒度分布 | D50 | D50=0.5-10μm內可選 | |
| 粒度分布 | 可以根據(jù)要求進行調整，包括多峰分布、窄分布等。 | ||
| 外觀 | / | 白色粉末 | |
| 密度 | kg/m3 | 2.59×103 | |
| 莫氏硬度 | / | 5 | |
| 介電常數(shù) | / | 5.0（1MHz） | |
| 磁性雜質 | ppm | 可以低至5ppm以下 | |
| 化學組成 | SiO2 | % | 60.00±2.00 |
| Al2O3 | % | 14.00±2.00 | |
1.上述物理指標及化學成分是以樣品分析測試的平均值為基準。
2.可根據(jù)客戶需求訂制各種粒徑（D50=0.5~10微米）的表面處理品。
3.若有特殊要求，歡迎向本公司垂詢，我們將竭誠為您提供解決方案。
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