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QZ-007品牌
江蘇秋正新材產(chǎn)地
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一、物理特性
外觀與結構
顆粒形態(tài):顆粒呈不規(guī)則狀或近球形,表面光滑,粒徑分布較窄(可通過分級工藝控制在微米級,如 1-100μm)。
晶體結構:主要成分為結晶態(tài)二氧化硅(石英),具有穩(wěn)定的硅氧四面體結構。
物理性能參數(shù)
密度 2.65 g/cm3 與石英密度接近,堆積密度隨粒徑減小而降低。
硬度 莫氏硬度 7 級 硬度高,耐磨性能優(yōu)異。
熔點 1713℃ 耐高溫,可用于高溫環(huán)境下的材料填充。
熱導率 1.3-1.5 W/(m·K) 導熱性較低,屬于隔熱材料范疇。
線膨脹系數(shù) 0.5-1.0×10??/℃ 熱膨脹系數(shù)小,尺寸穩(wěn)定性**。
介電常數(shù) 3.8-4.2(1MHz) 介電性能優(yōu)異,適合電子封裝材料。
二、化學特性
高純度與化學穩(wěn)定性
主成分:SiO?含量≥99.7%,雜質(如 Fe?O?、Al?O?、CaO 等)含量極低,化學惰性強。
耐腐蝕性:
耐酸腐蝕:除氫氟酸(HF)和熱濃磷酸外,幾乎不與其他酸反應。
耐堿腐蝕:在強堿(如 NaOH、KOH)溶液中緩慢反應,生成硅酸鹽和水,但反應速率遠低于低純度硅質材料。
化學反應性
高溫反應:
與金屬氧化物(如 Al?O?)在高溫下可生成硅鋁酸鹽(如莫來石),用于耐火材料。
與碳在高溫(>1600℃)下反應生成碳化硅(SiC),用于磨料或陶瓷。
表面活性:
表面羥基(-OH)基團可通過硅烷偶聯(lián)劑進行化學改性,增強與聚合物(如環(huán)氧樹脂、硅橡膠)的界面結合力。
電學與光學特性
絕緣性:介電損耗低(<0.001),體積電阻率高(>101? Ω?cm),是優(yōu)良的電絕緣材料。
透光性:在紫外線和可見光范圍內透光率高,可用于光學玻璃或透明陶瓷填料。
三、應用場景與優(yōu)勢
電子信息領域:作為環(huán)氧封裝材料的填料,利用其低膨脹系數(shù)和高絕緣性,提升芯片可靠性。
電工電氣領域:用于制造絕緣子、干式變壓器澆注料,發(fā)揮耐高溫和絕緣性能。
陶瓷與耐火材料:提高陶瓷制品的致密度和機械強度,或作為耐火骨料用于高溫窯爐。
涂料與膠粘劑:改善涂層耐磨性、耐候性和化學穩(wěn)定性,同時降低收縮率。
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