參考價(jià)格
面議型號
略品牌
益新產(chǎn)地
山東樣本
暫無主成分含量(%):
.制作方法:
.密度(kg/m3):
.純度:
.莫氏硬度:
.白度:
.目數(shù):
.品級:
.看了球形硅微粉1的用戶又看了
虛擬號將在 180 秒后失效
使用微信掃碼撥號
一、產(chǎn)品特點(diǎn)
1、高填充性 硅微粉的填充率越高,其熱膨脹系數(shù)就越小,導(dǎo)熱系數(shù)也越低,就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù),由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。
2、強(qiáng)度高 球形化制成的塑封料應(yīng)力集中*小,強(qiáng)度**,當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時(shí),球形粉的應(yīng)力僅為0.6,因此,成品率高,并且運(yùn)輸、安裝、使用過程中不易產(chǎn)生機(jī)械損傷。
3、摩擦系數(shù)小 球形粉摩擦系數(shù)小,對模具的磨損小,增加模具使用壽命,與角形粉的相比可以提高模具的使用壽命達(dá)一倍。
二、產(chǎn)品概述 球形硅微粉技術(shù)是以價(jià)格低廉的天然優(yōu)質(zhì)粉石英礦物為基本原料,現(xiàn)采用兩種主要工藝制成:
1、采用溶膠-凝膠技術(shù),在分散劑和球形催化劑存在的條件下,制備出符合電子封裝材
料要求的高純球形納米非晶態(tài)硅微粉。
2、采用火焰法或離子火焰法熔融成球型的非晶態(tài)硅微粉。在高端用戶市場,如集成電路
封裝都采用第二種工藝制成。
三、應(yīng)用范圍
(1)大規(guī)模集成電路封裝,在航空、航天、精細(xì)化工、可擦寫光盤、大面積電子基板
(2)特種陶瓷
(3)日用化妝品
(4)高新技術(shù)領(lǐng)域也有應(yīng)用,市場前景廣闊。芯片航空航天集成電路顯示模組觸控模組智能電視智能手機(jī)球形硅
三、應(yīng)用范圍圖片
芯片
集成電路
航空
航天
智能手機(jī)
智能電視
球形硅微粉產(chǎn)品技術(shù)要求檢驗(yàn)方法檢驗(yàn)頻次檢驗(yàn)項(xiàng)目驗(yàn)收指標(biāo)產(chǎn)品規(guī)格
暫無數(shù)據(jù)!
八月,驕陽似火,益新科技的發(fā)貨現(xiàn)場同樣熱情似火、干勁十足。為滿足客戶需求,公司各部門緊密協(xié)作,全力投入生產(chǎn)與發(fā)貨工作?!翱蛻糁辽希募s第一”。無論訂單量有多大、交付時(shí)間多緊迫,我們都將竭盡全力,保障每
近日,臨沂市科學(xué)技術(shù)局發(fā)布《關(guān)于臨沂市重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室重組(第二批)擬批建設(shè)名單的公示》,益新科技成功獲批市級重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,這是對公司在新材料領(lǐng)域創(chuàng)新實(shí)力的高度肯定。益新科技一直將創(chuàng)新作為發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。公
近日,蘭陵縣益新礦業(yè)科技有限公司再傳重磅喜訊!公司深度參與并主導(dǎo)起草的團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn) 《球形硅微粉制備技術(shù)規(guī)范 火焰熔融法》(T/CIET 1070-2025) 正式發(fā)布。同時(shí),公司及參與起草的總經(jīng)理劉小康
益新礦業(yè)科技采用自研球化爐,技術(shù)自主可控,產(chǎn)品是采用高溫熔融噴射法生產(chǎn)的球形氧化鋁粉體材料,具有純度高、致密度高、流動(dòng)性好、比表面積小、吸油值低、絕緣性能好、α晶相高,熱傳導(dǎo)率高等特點(diǎn)。
&nbs