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MICROSAW：是一款體積小巧的多功能金剛石砂輪鋸，設計為裝在標準實驗室顯微鏡下的設備。通過光學校準保證的精確度使其成為TEM樣品制備的理想切割及截片工具。它具有緊湊結構及易操作特點，在做TEM減薄前可對幾乎所有固體材料進行可重復及快速的切割準備。陶瓷材料、半導體及硬的金屬材料的薄片可用0.01毫米的精度被進一步截片?？烧{(diào)節(jié)底座位置，實現(xiàn)調(diào)校體視顯微鏡下方的MicroSaw微型金剛石鋸的水平位置
主要特點：
MicroSaw™具有如下特點：
1. 緊湊結構及易操作，在做TEM減薄前可對幾乎所有固體材料進行可重復及快速的切割準備。
2. 陶瓷材料、半導體及硬的金屬材料的薄片可用0.01毫米的精度被進一步截片。
3. 可以調(diào)節(jié)樣品位置、力臂接觸點及下止動控制機構。
4. 儀器底部有兩個調(diào)整螺釘，可以調(diào)節(jié)底座位置，這樣可調(diào)校體視顯微鏡下方的MicroSaw™微型金剛石鋸的水平位置
產(chǎn)品編號 | ZB-YQ860 |
產(chǎn)品名稱 | MICROSAW ™精密金剛石鋸 |
輸入電壓 | 100–240 V / 50–60 Hz |
電源功耗 | **5W |
尺寸 | 250 mm × 150 mm × 80 mm |
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