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Altair? ESAComp復(fù)合材料的分析及設(shè)計(jì)品牌
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上海樣本
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Altair ESAComp 是一款復(fù)合材料的分析、設(shè)計(jì)軟件,適用于層合板結(jié)構(gòu)的早期設(shè)計(jì)及后期的設(shè)計(jì)驗(yàn)證,ESAComp 是一款獨(dú)立的復(fù)合材料軟件,同時(shí)部分功能也集成到了 Altair Simulation 的其他復(fù)合材料相關(guān)軟件中。
產(chǎn)品亮點(diǎn)
ESAComp 材料庫(kù)提供了超過(guò)1000種復(fù)合材料相關(guān)的商用材料屬性
分析涉及了復(fù)合材料結(jié)構(gòu)的早期設(shè)計(jì)及細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)
獨(dú)立安裝模塊提供了與傳統(tǒng)有限元的接口
ESAComp 同 Altair 仿真平臺(tái)的集成提升了復(fù)合材料的前后處理
在全世界范圍內(nèi)的復(fù)合材料行業(yè)得到了廣泛應(yīng)用
ESAComp 針對(duì)復(fù)合材料結(jié)構(gòu)單元提供了大量的分析工具。
優(yōu)勢(shì)
探索可能的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
復(fù)合材料設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的組合有很多種,ESAComp 材料庫(kù)為可能的材料設(shè)計(jì)提供了選材基礎(chǔ)。ESAComp 的分析能力使得快速設(shè)計(jì)及設(shè)計(jì)方案取舍成為可能。
高效
在項(xiàng)目的各個(gè)階段使用正確的工具能夠提高效率。傳統(tǒng)的有限元分析并不適用于復(fù)合材料設(shè)計(jì)早期的層合板鋪層研究,ESAComp 基于單元層面的復(fù)合材料鋪層分析功能很好的滿(mǎn)足了這方面的要求。
規(guī)避設(shè)計(jì)缺陷
復(fù)合材料設(shè)計(jì)具有更多的設(shè)計(jì)靈活性,也更具有挑戰(zhàn),如果不謹(jǐn)慎的評(píng)估
復(fù)合材料結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),很容易引入潛在的設(shè)計(jì)缺陷。ESAComp 補(bǔ)充了傳統(tǒng)有限元的不足,其中的高級(jí)功能,如概率分析,在評(píng)估實(shí)際設(shè)計(jì)時(shí)非常有用。
優(yōu)化設(shè)計(jì)
用戶(hù)可通過(guò) ESAComp 的分析功能來(lái)優(yōu)化復(fù)合材料設(shè)計(jì),同時(shí)ESAComp 本身也提供了復(fù)合材料的優(yōu)化功能。
易于學(xué)習(xí)
為了方便用戶(hù)學(xué)習(xí),ESAComp 提供了大量的實(shí)例,直接存儲(chǔ)于軟件的數(shù)據(jù)庫(kù)中,用戶(hù)可直接運(yùn)行這些實(shí)例,同時(shí)為這些實(shí)例提供了詳細(xì)的文檔。除此之外,ESAComp 還提供了詳細(xì)的理論及模型驗(yàn)證文檔。
功能
多層級(jí)的數(shù)據(jù)庫(kù)
ESAComp 提供了大量的復(fù)合材料數(shù)據(jù),用戶(hù)可建立自己的材料數(shù)據(jù)庫(kù)以及相關(guān)的鋪層設(shè)計(jì),并將其存于軟件數(shù)據(jù)庫(kù)中。除了材料數(shù)據(jù)外,ESAComp數(shù)據(jù)庫(kù)還包括鋪層、層合板、梁、板、圓筒、粘膠、機(jī)械連接、載荷及邊界條件等信息。
設(shè)計(jì)環(huán)境
ESAComp 提供了一個(gè)高效的復(fù)合材料設(shè)計(jì)平臺(tái),結(jié)果的云圖顯示可方便結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和材料的取舍。
全面的文檔
ESAComp 不僅提供了滿(mǎn)足一般工程師需求的復(fù)合材料工程文檔,也提供了復(fù)合材料專(zhuān)家所需要的復(fù)合材料理論文欄。
分析能力
ESAComp 提供了豐富的復(fù)合材料設(shè)計(jì)工具,可對(duì)平板、曲板、梁、圓筒、圓錐及壓力容器快速建模??苫谖⒂^力學(xué)對(duì)復(fù)合材料進(jìn)行混合理論分析;可計(jì)算層合板剛度;可進(jìn)行基于經(jīng)典層合板理論的各向異性熱膨脹分析;支持平板/曲板
及加筋板的層合板面內(nèi)、面外失效分析(包括高級(jí)失效準(zhǔn)則 Puck2D/3D,LaRC03)、屈曲分析、特征值分析、后屈曲分析,以及復(fù)合材料的粘膠連接及機(jī)械連接分析、概率分析、水分?jǐn)U散分析、脫層分析等等。
單位制單位及輸出格式可在一個(gè)任務(wù)中隨時(shí)切換。
Python 腳本
通過(guò) Python 腳本支持用戶(hù)自定義功能擴(kuò)展、批運(yùn)行及集成到用戶(hù)工作流程中。
Altair Simulation 集成
前處理
在充分利用 ESAComp 的分析功能后,可將ESAComp 設(shè)計(jì)的鋪層設(shè)計(jì)及材料數(shù)據(jù)導(dǎo)入 HyperMesh 中,當(dāng)前支持的求解器接口有:AltairOptiStructm,Nastran ,AbaqusAnsys 及 LS-DYNA。
后處理
有限元結(jié)果、材料、鋪層數(shù)據(jù)可導(dǎo)入ESAComp 進(jìn)行高級(jí)失效分析,如PuckLaRCO3,這些失效準(zhǔn)則一般有限元分析軟件并不具備。通過(guò)更進(jìn)一步的分析可得到安全裕量、三明治結(jié)構(gòu)的蒙皮失效及層間失效,這些結(jié)果又可導(dǎo)入HyperMesh Desktop 查看云圖、失效模式及關(guān)鍵鋪層。
除此之外,ESAComp 提供厚度方向的結(jié)果顯示,如應(yīng)力、應(yīng)變及安全裕量等。在導(dǎo)入有限元的層合板及載荷信息后,就可充分利用 ESAComp 的各種工具評(píng)估結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。當(dāng)前支持的軟件接口為OptiStruct 及Nastran 。
暫無(wú)數(shù)據(jù)!
ATCx Unlocking Data Science & AI 2025解鎖數(shù)據(jù)科學(xué)與AI的力量全球線(xiàn)上直播會(huì)議(提供中文在線(xiàn)翻譯)11月5日(周三)丨北京時(shí)間 16:00 開(kāi)始解鎖數(shù)據(jù)科學(xué)
我們使用的RapidMiner軟件非常友好,無(wú)需懂編程語(yǔ)言,也不需要具備深厚的AI算法領(lǐng)域知識(shí),真正幫助我們實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)價(jià)值的挖掘?;赗apidMiner軟件調(diào)試后,我們使用了四個(gè)測(cè)試集進(jìn)行訓(xùn)練,收集
△Altair 正式發(fā)布全球100個(gè)AI應(yīng)用案例電子書(shū),內(nèi)容覆蓋10+行業(yè)的100個(gè)AI應(yīng)用場(chǎng)景。點(diǎn)擊圖片立即獲取,了解全球AI驅(qū)動(dòng)工程設(shè)計(jì)應(yīng)用成功案例,以及AI技術(shù)如何為工業(yè)制造業(yè)的產(chǎn)品全生命周期帶
在工業(yè)自動(dòng)化中,PLC(可編程邏輯控制器)是生產(chǎn)線(xiàn)的“大腦”,而結(jié)構(gòu)化語(yǔ)言(ST)就是它的“語(yǔ)言”。工程師必須用 ST 編寫(xiě)邏輯:輸送帶啟停、機(jī)械臂動(dòng)作、傳感器聯(lián)動(dòng)……每一步都要精確無(wú)誤。然而,ST
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各位同仁好!今天很高興與大家分享電子行業(yè)的高效建模與多物理場(chǎng)求解技術(shù)。在現(xiàn)代工業(yè)發(fā)展中,電子產(chǎn)品已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了傳統(tǒng)認(rèn)知的范疇,飛機(jī)、汽車(chē)等復(fù)雜系統(tǒng)都在向電子化方向發(fā)展。作為電子元器件核心的 PCB 板