主要材質(zhì)：
金剛石形狀：
圓形莫氏硬度：
-密度(kg/m3)：
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第三代半導(dǎo)體晶圓減薄砂輪采用了專研高性能陶瓷結(jié)合劑及業(yè)內(nèi)先進(jìn)的“Dmix+” 制程工藝。產(chǎn)品主要應(yīng)用于碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三代半導(dǎo)體材料襯底片和晶圓片的磨削減薄。產(chǎn)品性能穩(wěn)定，同時注重加工效率與質(zhì)量的平衡，所加工的晶片襯底及晶圓表面質(zhì)量好、產(chǎn)品性價比高，適配國內(nèi)、外主流減薄設(shè)備?？筛鶕?jù)不同加工材料特性、尺寸以及使用的設(shè)備等條件，適配相應(yīng)的砂輪及磨削工藝，滿足不同半導(dǎo)體材料以及加工磨床多元化發(fā)展的需要。
產(chǎn)品介紹：
MGS8碳化硅晶圓襯底研削磨輪
提高生產(chǎn)效率和研削質(zhì)量，降低耗材使用成本
| 砂輪配方 | 晶片編號 | 減薄方式 | 壓力(電流) | 砂輪磨耗 |
| 86H2 | T02706245P16 | 雙面粗減 | C:14.3 | C:-0.0097 |
| SI:15.5 | SI:0.0022 | |||
| T18611243J15 | 雙面粗+細(xì) | C:14.3 | C:0.0040 | |
| SI:15.5 | SI:0.0073 |
UPNTECH-86H2粗磨減薄砂輪 | |
| 穩(wěn)定電流 | 穩(wěn)定電流 |
磨耗比(wheel/sic) | 15% |
砂輪壽命 | 700件 |
產(chǎn)品特點：
基體優(yōu)化設(shè)計減少整體振動，增強冷卻液流動，可根據(jù)客戶不同設(shè)備需求定制不同規(guī)格砂輪。
采用獨特的高強度微晶增韌陶瓷結(jié)合劑配方及多孔顯微組織調(diào)控技術(shù)實現(xiàn)高研削性能。
超細(xì)的金剛石磨粒，超高自銳性，高磨削效率，可獲得低損傷和低表面粗糙度的晶圓。
核心技術(shù)1高強度微晶增韌陶瓷結(jié)合劑
核心技術(shù)2 多孔砂輪顯儻組織調(diào)控技術(shù)
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