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產(chǎn)品介紹
高純度納米氧化鋁造粒粉是在我們原粉的基礎上,加入高純膠體噴霧干燥而成,適用于各類半導體、醫(yī)療、紡織等領域結構件,具備耐溫、耐腐蝕、抗高壓擊穿等特性
產(chǎn)品優(yōu)勢:更低燒結溫度、更高抗彎強度及韌性、更低表面粗糙度、更高耐磨性
產(chǎn)品參數(shù)
型 號 | RT-SG150QP | RT-SM150P | ||
外 觀 | 白色粉末 | |||
灼燒損失量(%) | 2-3 | 2-3 | ||
晶 型 | ɑ相 | |||
原粉粒徑 | D50(μm) | 0.15-0.2 | ||
造粒粒徑 | D50(μm) | 100-150 | ||
比表面積 | m2/g | 10 - 20 | ||
堆積密度 | g/cm3 | 1.0-1.2 | ||
純度 | % | >99.99 | ||
備注 | - | 含鎂 |
燒結參數(shù)
等靜壓強度 | MPa | 150 |
燒結溫度 | ℃ | 1500 |
燒結密度 | g/cm3 | 3.92 |
截面晶粒大小 | um | 1-2 |
收縮率 | % | 17 |
抗彎強度 | MPa | 500 |
更低燒結溫度、更高抗彎強度及韌性、更低表面粗糙度、更高耐磨性
第三代半導體相比于第一、二代半導體,其具有更高的禁帶寬度、高擊穿電壓、電導率和熱導率,在高溫、高壓、高功率和高頻領域將替代前兩代半導體材料。其中碳化硅應用更為廣泛。&nbs
氧化鋁陶瓷基復合材料(CMC),作為耐高溫新型復合材料,具有高強度、高韌性、耐高溫、耐腐蝕等特點,在火箭尾部噴管、發(fā)動機葉片、剎車片等領域得到應用。CMC主要制作方法有化學氣相滲透法、先驅體浸漬裂解法