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3D封裝

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中國粉體網(wǎng)訊 在去年,玻璃基板作為封裝環(huán)節(jié)的關(guān)鍵材料,仿佛一夜之間火了起來,成為半導(dǎo)體行業(yè)的新熱點(diǎn)和新趨勢。有報道稱英偉達(dá)的最新產(chǎn)品GB200采用的先進(jìn)封裝工藝將使用玻璃基板,同時,英特爾、三星、AMD、蘋果等大廠都表示將導(dǎo)[更多]

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