推薦日本機(jī)構(gòu)：SiC裸晶圓市場預(yù)計從2025年起8英寸晶圓將真正起飛

中國粉體網(wǎng)訊 近日，日本市場研究公司富士經(jīng)濟(jì)發(fā)表了一份研究報告《功率器件晶圓市場的最新趨勢和技術(shù)趨勢》，總結(jié)了功率半導(dǎo)體晶圓市場的研究結(jié)果。報告稱，2024年功率半導(dǎo)體市場預(yù)計將比上年增長23.4%，達(dá)到2813億日元。雖然[更多]