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IC封裝載板

推薦博敏電子:擬50億元投建IGBT陶瓷襯板及IC封裝載板生產(chǎn)基地

中國粉體網(wǎng)訊 1月3日晚間,博敏電子發(fā)布公告稱,公司擬與合肥經(jīng)開區(qū)管委會簽署《投資協(xié)議書》,擬在經(jīng)開區(qū)內(nèi)投資博敏陶瓷襯板及IC封裝載板產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目,項(xiàng)目投資總額約50億元,投資建設(shè)IGBT陶瓷襯板及IC封裝載板生產(chǎn)基地。據(jù)公[更多]

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