推薦利之達科技完成億元B輪融資，專注陶瓷基板領域

中國粉體網(wǎng)訊 近日，武漢利之達科技股份有限公司（以下簡稱“利之達科技”）宣布完成近億元B輪融資。據(jù)了解，本輪融資主要用于擴大產(chǎn)能和優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈布局。利之達科技成立于2011年，位于武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)，主營業(yè)務為高性能陶瓷基板[更多]