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半導(dǎo)體SiC晶體

推薦杭州晶馳機(jī)電有限公司與您相約江蘇!2025第三代半導(dǎo)體SiC晶體生長(zhǎng)及晶圓加工技術(shù)研討會(huì)

隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展,半導(dǎo)體材料的革新速度也進(jìn)一步加快。當(dāng)前,碳化硅作為第三代半導(dǎo)體材料的典型代表,在新能源汽車、光伏、儲(chǔ)能等新興領(lǐng)域正快速滲透,已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前沿和制高點(diǎn)。同時(shí),我國“十四五”規(guī)劃已將碳化硅半導(dǎo)體[更多]

資訊 小圓柱式微波等離子體沉積(CVD)系統(tǒng)單腔立式外延爐75KW環(huán)形天線微波等離子體沉積系統(tǒng)杭州晶馳機(jī)電有限公司半導(dǎo)體SiC晶體
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