推薦投資10億元！博藍特碳化硅及大尺寸藍寶石襯底項目落戶金華

中國粉體網訊 近日，浙江博藍特半導體科技股份有限公司與浙江金華開發(fā)區(qū)簽署項目投資協(xié)議，博藍特計劃投資10億元，在開發(fā)區(qū)建設年產15萬片第三代半導體碳化硅襯底及年產200萬片用于Mini/Micro-LED顯示技術的大尺寸藍寶[更多]