推薦獲千萬元融資，忱芯科技進入碳化硅功率半導賽道

中國粉體網(wǎng)訊 以碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體材料為代表的第三代半導技術已經(jīng)成為各大廠商重點布局的方向，同時吸引了越來越多資本的關注。近日，碳化硅功率半導體方案提供商忱芯科技(UniSiC)完成了由原子創(chuàng)投獨家投資數(shù)千萬元人民[更多]