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陳曉勇

推薦LTCC和HTCC在半導(dǎo)體封裝中面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

中國(guó)粉體網(wǎng)訊 半導(dǎo)體封裝,指用特定材料、工藝技術(shù)將芯片密封在塑料、金屬或陶瓷等材料制成的封裝體內(nèi),從而保護(hù)芯片免受物理性和化學(xué)性損壞,通過封裝,還可以使芯片能夠與其他電子元件進(jìn)行連接,實(shí)現(xiàn)信息的輸入輸出。半導(dǎo)體封裝主要有機(jī)械[更多]

資訊 精密陶瓷先進(jìn)陶瓷LTCC/HTCC半導(dǎo)體封裝陳曉勇
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