推薦德智新材料2.5億元碳化硅蝕刻環(huán)項目預計明年投產

中國粉體網訊 在新馬工業(yè)園內，湖南德智新材料有限公司半導體用碳化硅蝕刻環(huán)項目完成了主體工程建設，并預計在明年初投產。據了解此次半導體用碳化硅蝕刻環(huán)項目，總投資約2.5億元，主要用于半導體用碳化硅蝕刻環(huán)的研發(fā)、制造，投產后年產[更多]