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德智新材料

推薦德智新材料2.5億元碳化硅蝕刻環(huán)項目預計明年投產

中國粉體網訊 在新馬工業(yè)園內,湖南德智新材料有限公司半導體用碳化硅蝕刻環(huán)項目完成了主體工程建設,并預計在明年初投產。據了解此次半導體用碳化硅蝕刻環(huán)項目,總投資約2.5億元,主要用于半導體用碳化硅蝕刻環(huán)的研發(fā)、制造,投產后年產[更多]

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