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電子電路基材

推薦覆銅板的“填隙大師”:二氧化硅粉體有何妙用?

中國(guó)粉體網(wǎng)訊隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展,覆銅板作為電子電路的基礎(chǔ)材料,其性能要求越來(lái)越高,特別是在高頻、高速、高可靠性電子產(chǎn)品中,覆銅板的耐熱性能成為影響其使用壽命和可靠性的關(guān)鍵因素。二氧化硅粉體作為一種重要的填料,被廣泛應(yīng)用于[更多]

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