推薦半導(dǎo)體界的“拋光王者”：二氧化硅如何提升晶圓的平整度？

中國粉體網(wǎng)訊 隨著半導(dǎo)體器件集成度的不斷提升，電子產(chǎn)品的表面平整度、厚度均勻性及工藝可靠性要求日益嚴(yán)格。晶圓表面極其微小的不平整都可能導(dǎo)致電路短路、信號(hào)延遲甚至器件失效，對(duì)產(chǎn)品性能和產(chǎn)品良率產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。在這一背景下，化學(xué)機(jī)[更多]