推薦融資40億日元！全球首個金剛石半導體工廠預計今年開工!

中國粉體網(wǎng)訊 據(jù)10月17日Ookuma Diamond Device（以下簡稱Ookuma）官網(wǎng)消息，該公司在Pre-A輪融資中，籌集了包括債務融資在內(nèi)的約40億日元，本輪融資將由現(xiàn)有投資者Globis Capital P[更多]