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高端芯片封裝材料

推薦聯(lián)瑞新材子公司擬1.29億元投資先進集成電路用超細球形粉體生產線建設項目

中國粉體網訊聯(lián)瑞新材發(fā)布公告,電子材料是電子信息技術的基礎和先導,是電子信息領域孕育新技術、新產品、新裝備的“搖籃”。隨著5G通訊、AI、HPC等新興技術發(fā)展,5G通訊用高頻高速基板、IC載板、高端芯片封裝材料等市場迎來了良[更多]

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