推薦又一項(xiàng)新合作，開(kāi)發(fā)SiC晶圓加工新技術(shù)

中國(guó)粉體網(wǎng)訊 6月24日，據(jù)“經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)”消息，國(guó)研院國(guó)儀中心與鼎極科技合作，開(kāi)發(fā)雷射研磨技術(shù)，解決碳化硅（SiC）晶圓制程遇到的成本、效率與良率瓶頸，現(xiàn)將與安森美捷克廠合作，進(jìn)行技術(shù)驗(yàn)證，從Beta-site測(cè)試開(kāi)始，力拼試[更多]