推薦一文了解玻璃基板封裝工藝流程

中國(guó)粉體網(wǎng)訊 隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、自動(dòng)駕駛及高性能計(jì)算（HPC）等新興技術(shù)的迅猛迭代，芯片算力需求呈指數(shù)級(jí)攀升，持續(xù)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)封裝向更高集成度、更大帶寬與更低功耗的方向突破。傳統(tǒng)封裝模式在高速信號(hào)傳輸穩(wěn)定性、電源完整性保障及[更多]