中國粉體網(wǎng)訊 在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域，玻璃基板憑借與硅相近的熱膨脹系數(shù)、低介電常數(shù)等優(yōu)勢，被視為下一代關(guān)鍵材料。而玻璃通孔（TGV）技術(shù)作為實現(xiàn)玻璃基板垂直電氣互連的核心工藝，其加工難度一直是行業(yè)突破的重點。近日，韓國激光技術(shù)[更多]
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