推薦金剛石激光切片技術(shù)，新突破!

中國粉體網(wǎng)訊 近期，大族半導體在金剛石切片領(lǐng)域取得了重要的技術(shù)突破，推出了QCBD激光切片技術(shù)及其相關(guān)設(shè)備，實現(xiàn)了金剛石高質(zhì)量低損傷高效率激光切片。這一成果標志著激光切片技術(shù)在金剛石材料加工中取得重要進展，填補了國內(nèi)在該領(lǐng)域[更多]