推薦利普思半導體獲近億元A輪融資，布局高端領域碳化硅SiC功率器件

中國粉體網訊 近日，高性能SiC（碳化硅）模塊廠家利普思半導體已完成近億元人民幣A輪融資，由德聯資本領投，沃衍資本、飛圖創(chuàng)投跟投。該輪資金將主要用于公司無錫與日本研發(fā)設備投入，以及研發(fā)投入、管理運營和市場推廣。利普思成立于2[更多]