推薦環(huán)球晶圓擬在美國德州建晶圓廠 芯片法案成落地關鍵

中國粉體網(wǎng)訊 當?shù)貢r間周一，全球第三大硅晶圓生產(chǎn)商環(huán)球晶圓（GlobalWafers）宣布，將在美國得克薩斯州謝爾曼縣建造晶圓廠，預期在2025年投產(chǎn)。據(jù)公告透露，這家12英寸晶圓廠是美國近20年來首家新設的同類工廠，初期的[更多]