推薦環(huán)球晶圓擬在美國(guó)德州建晶圓廠(chǎng) 芯片法案成落地關(guān)鍵

中國(guó)粉體網(wǎng)訊 當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一，全球第三大硅晶圓生產(chǎn)商環(huán)球晶圓（GlobalWafers）宣布，將在美國(guó)得克薩斯州謝爾曼縣建造晶圓廠(chǎng)，預(yù)期在2025年投產(chǎn)。據(jù)公告透露，這家12英寸晶圓廠(chǎng)是美國(guó)近20年來(lái)首家新設(shè)的同類(lèi)工廠(chǎng)，初期的[更多]