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熱電制冷

推薦陶瓷基板——半導體制冷的關(guān)鍵部件

中國粉體網(wǎng)訊 現(xiàn)如今,電子通訊設備及信息產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展,電子元器件的輕量化、小體積、高功耗和高集成特性成為產(chǎn)品發(fā)展的主要趨勢。對高性能芯片而言,表面熱流密度約為20~50W/cm2,局部最高處熱流密度甚至可達100W/cm2,[更多]

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