推薦玻璃上的芯片革命：張繼華與TGV技術的突圍之路

中國粉體網(wǎng)訊 在半導體產(chǎn)業(yè)超越摩爾定律的技術競速中，玻璃正成為打破物理極限的關鍵材料。電子科技大學教授、博士生導師張繼華深耕此域十余年，以TGV3.0技術重新定義三維集成標準，從實驗室的理論突破到產(chǎn)業(yè)化的落地生根，他用硅基之[更多]