推薦【會(huì)議報(bào)告】半導(dǎo)體封裝用陶瓷材料研究進(jìn)展

中國粉體網(wǎng)訊半導(dǎo)體封裝材料是一種覆蓋和保護(hù)半導(dǎo)體芯片的材料，它在維護(hù)器件完整性、提供電氣連接以及在極端工作條件下保護(hù)芯片免受環(huán)境影響方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。在半導(dǎo)體封裝材料方面，主要材料為封裝基板，占比為33%。當(dāng)前，隨著半導(dǎo)體[更多]