推薦簽了！8英寸SiC和GaN晶圓廠項目落地福建

中國粉體網(wǎng)訊 2月20日，福州市可持續(xù)發(fā)展暨企業(yè)家大會召開，大會進行了重大項目集中簽約儀式，長樂區(qū)簽約落地16個重大項目，其中之一為天睿半導體項目。據(jù)悉，天睿半導體項目將新建8英寸碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）晶圓廠，并[更多]