推薦科學家探索具有超低介電常數(shù)和極高傳熱性能的半導體新材料

中國粉體網(wǎng)訊 近年來，隨著制程的不斷演進，熱管理已成為了芯片突破的一個重要挑戰(zhàn)。弗吉尼亞大學工程學院和西北大學的研究人員們，剛剛打造了一種基于新型聚合物的電路絕緣材料，特點是能夠在較小的空間內(nèi)達成更高的功率。COF-5 介電[更多]