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浙江中晶科技

推薦中晶科技中小板首發(fā)過會 擬募資6億元加速在半導(dǎo)體硅材料領(lǐng)域的發(fā)展

中國粉體網(wǎng)訊 10月22日,第十八屆發(fā)審委2020年第151次會議審核結(jié)果公告,浙江中晶科技股份有限公司(以下簡稱“中晶科技”)首發(fā)順利過會,將于深交所中小板上市。本次中晶科技擬公開發(fā)行新股不超過2494.7萬股,擬募集資金[更多]

資訊 浙江中晶科技半導(dǎo)體硅材料集成電路芯片
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