中國粉體網訊  近日，中國電科55所與一汽聯(lián)合推動碳化硅功率器件及模組科技創(chuàng)新，研發(fā)的首款750V碳化硅功率芯片完成樣品流片，首款全國產1200V塑封2in1碳化硅功率模塊完成A樣件試制。

在750V碳化硅功率芯片項目中，雙方技術團隊從結構設計、工藝技術、材料應用維度開展聯(lián)合攻關，推動碳化硅功率芯片技術達到國際先進水平。目前，已正式進入產品級測試階段。

在2in1碳化硅功率模塊項目中，雙方技術團隊圍繞新結構、新工藝、新材料開展聯(lián)合攻關，實現(xiàn)芯片襯底與外延材料制備、芯片晶圓設計與生產、封裝結構設計、塑封工藝開發(fā)與模塊試制等關鍵環(huán)節(jié)全流程自主創(chuàng)新，為碳化硅功率半導體設計與生產全自主化、全國產化打下堅實基礎。

面向未來，55所將持續(xù)強化產業(yè)鏈上下游聯(lián)合攻關，推動碳化硅功率器件及模組關鍵核心技術自主創(chuàng)新，為新能源汽車產業(yè)高質量發(fā)展提供科技支撐。

（中國粉體網編輯整理/空青）

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