中國(guó)粉體網(wǎng)訊  研究機(jī)構(gòu)TECHCET日前預(yù)測(cè)，盡管全球經(jīng)濟(jì)普遍放緩，但2023年碳化硅(SiC)襯底市場(chǎng)將持續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。

根據(jù)該機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)，2022年，碳化硅N型襯底市場(chǎng)比2021年增長(zhǎng)了約15%，出貨量達(dá)到總計(jì)88.4萬(wàn)片（等效6英寸），預(yù)計(jì)該市場(chǎng)將在2023年進(jìn)一步增長(zhǎng)，達(dá)到107.2萬(wàn)片晶圓（等效6英寸），比2022年進(jìn)一步增長(zhǎng)約22%，2022-2027年的整體復(fù)合年增長(zhǎng)率估計(jì)約17%。

該機(jī)構(gòu)認(rèn)為，對(duì)SiC襯底的高需求是由于硅基功率器件接近其物理極限，特別是對(duì)于高速或大功率應(yīng)用，寬帶隙半導(dǎo)體代表了當(dāng)前替代品中最有前途的選項(xiàng)，而SiC在材料特性和供應(yīng)鏈成熟度方面都處于最前沿。此外，電動(dòng)汽車、充電基礎(chǔ)設(shè)施、綠色能源生產(chǎn)和更高效的功率器件的需求總體上推動(dòng)了對(duì)SiC的更高需求。

雖然SiC越來越受歡迎，但該材料的化學(xué)特性使其襯底良率始終難以大幅提升，這導(dǎo)致SiC襯底市場(chǎng)供不應(yīng)求。為了在過去幾年增加晶錠供應(yīng)，大量公司進(jìn)入或宣布了SiC襯底產(chǎn)能的重大擴(kuò)張，但很少有公司真正交付產(chǎn)品。

根據(jù)該機(jī)構(gòu)梳理，Wolfspeed、安森美和意法半導(dǎo)體等垂直整合的SiC器件公司正在彌補(bǔ)這一供需缺口，其他如X-trinsic和Halo Industries等公司正試圖通過提供制程工藝與良率改善的服務(wù)來發(fā)揮價(jià)值。

（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

注：圖片非商業(yè)用途，存在侵權(quán)告知?jiǎng)h除