中國粉體網訊  近日，漢方新材料科技（嘉善）有限公司（以下簡稱“公司”）生產基地正式投產，該基地主要生產半導體膠黏劑以及高導熱相關材料產品，產品主要應用領域為半導體封裝、顯示面板、消費電子及汽車電子等行業(yè)。

據了解，該公司是一家初創(chuàng)公司，是漢方新材料科技（廣州）有限公司的全資子公司，主營導電粘合劑、導電膠膜、非導電膠膜等產品。公司已經獲得知名投資機構天使輪投資，致力于成為半導體封裝領域以及汽車電子領域的貴金屬材料供應商。未來三年，公司計劃在電子黏合劑的中國市場占有5%-10%的市場份額，產值在六千萬到兩億之間。

嘉善經開區(qū)實業(yè)公司投資部副部長姚宇麟表示，“接下去會繼續(xù)我們在集成電路產業(yè)的布局，首先就是拓寬整個材料產業(yè)的寬度，比如漢方前期的產品是面向光電或者LED的產業(yè)，后續(xù)可能往集成電路，往一些高精尖的產品方向拓展。還有廣度，我們除了凝合劑之外，也有一些分裝材料，比如分裝基板、引線框架等更多的主材在布局當中。”

來源：嘉善縣傳媒中心

（中國粉體網編輯整理/山川）

注：圖片非商業(yè)用途，存在侵權告知刪除