中國(guó)粉體網(wǎng)訊 近日,據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局消息,華為技術(shù)有限公司公布《導(dǎo)熱組合物及其制備方法和應(yīng)用》、《一種導(dǎo)熱吸波組合物及其應(yīng)用》兩項(xiàng)“導(dǎo)熱材料”相關(guān)專利,該兩項(xiàng)專利技術(shù)均將“碳化硅導(dǎo)熱填料”列為關(guān)鍵材料。電子芯片面臨日益嚴(yán)峻的[更多]
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