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封裝

推薦金剛石/金屬復(fù)合材料未來大有可為

中國粉體網(wǎng)訊 隨著5G通信、人工智能、新能源電動汽車及航空航天技術(shù)的迅猛發(fā)展，芯片級和模塊級電子設(shè)備向著微型化、多功能化、高功率密度方向發(fā)展，極大地增加了電子設(shè)備的熱量積累，使元器件的熱流密度持續(xù)攀升，散熱問題成為制約電子技[更多]

資訊 金剛石/金屬散熱封裝導(dǎo)熱材料熱管理
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