推薦功率半導(dǎo)體器件封裝用陶瓷基板需要突破的關(guān)鍵技術(shù)

中國(guó)粉體網(wǎng)訊 近年來(lái)，電動(dòng)汽車、電力機(jī)車以及半導(dǎo)體照明、航空航天、衛(wèi)星通信等進(jìn)入高速發(fā)展階段，其電子器件工作電流大、溫度高、頻率高，為滿足器件及電路工作的穩(wěn)定性，對(duì)芯片載體提出了更高的要求。陶瓷基板具有優(yōu)異的熱性能、微波性能[更多]