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電子封裝

推薦第三代電子封裝及散熱復(fù)合材料都有誰？

中國(guó)粉體網(wǎng)訊 金剛石/碳化硅/硅等功能體與鋁形成的熱管理復(fù)合材料具有高導(dǎo)熱、低熱膨脹系數(shù)等性能特點(diǎn)，屬第三代電子封裝及散熱復(fù)合材料。金剛石/鋁金剛石/鋁復(fù)合材料利用金剛石的極高熱導(dǎo)率和鋁低密度的優(yōu)點(diǎn)，通過兩者的性能互補(bǔ)及協(xié)同[更多]

資訊 金剛石/鋁碳化硅/鋁電子封裝熱管理劉源教授
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