推薦第三代電子封裝及散熱復合材料都有誰？

中國粉體網(wǎng)訊 金剛石/碳化硅/硅等功能體與鋁形成的熱管理復合材料具有高導熱、低熱膨脹系數(shù)等性能特點，屬第三代電子封裝及散熱復合材料。金剛石/鋁金剛石/鋁復合材料利用金剛石的極高熱導率和鋁低密度的優(yōu)點，通過兩者的性能互補及協(xié)同[更多]