推薦面向電子封裝特用工況的熱管理復合材料

中國粉體網訊 隨著5G通信、人工智能、新能源汽車等領域的快速發(fā)展，電子器件不斷向小型化、集成化、高功率密度方向演進。然而，器件運行中產生的熱量若無法及時消散，將直接威脅其可靠性和壽命。在這一背景下，熱管理復合材料成為電子封裝[更多]