中國粉體網(wǎng)訊 隨著電子器件逐漸向集成化、小型化發(fā)展,芯片內(nèi)晶體管的集成度不斷上升,熱流密度急劇增加。傳統(tǒng)散熱方案如銅基熱管等因受限于一維線性傳熱模式,難以滿足三維非均勻熱場的均溫需求。均溫板是一種基于兩相流循環(huán)的高效散熱裝置[更多]
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