中國粉體網(wǎng)訊  近期，南京瑞為新材料科技有限公司(以下簡稱“瑞為新材”)宣布完成數(shù)千萬元A+輪融資。本輪融資由毅達資本領投，南京市創(chuàng)新投資集團跟投，資金將用于金剛石系銅/鋁系列熱沉產(chǎn)線擴廠。

此前7月份，瑞為新材剛剛獲得由毅達資本和愷富資本聯(lián)合投資的數(shù)千萬元A+輪融資。

散熱一直是芯片發(fā)展中的重要話題，如果不能及時散熱，將會嚴重影響芯片性能和壽命�，F(xiàn)代芯片功率密度不斷飆升，散熱痛點和熱管理需求愈發(fā)明顯，相關產(chǎn)業(yè)企業(yè)都在加大對技術方案的投入，勢必要發(fā)展一套可持續(xù)的散熱技術方案。

相較于當前常用的鉬銅、銅鉬銅、氮化鋁陶瓷等材料，金剛石可將導熱能力提升275%-300%，可直接帶動芯片運行時結溫下降20℃-40℃，極大地改善了其工作運行條件。然而，鑒于金剛石-金屬復合材料的制備難度較大，目前市場上只有極少數(shù)產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)。

關于瑞為新材

瑞為新材成立于2021年，位于南航國際創(chuàng)新港內(nèi)，公司主要從事芯片級熱管理材料研發(fā)與生產(chǎn)，面向軍事通信、航天、船舶、電網(wǎng)等行業(yè)大客戶，已實現(xiàn)高導熱金剛石銅/鋁熱沉材料的規(guī)模量產(chǎn)。

瑞為新材創(chuàng)始人、南京航空航天大學教授王長瑞博士在電子系統(tǒng)熱管理和金剛石、金屬復合材料領域擁有十余年的科研與產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗積累。公司與南京航空航天大學開展產(chǎn)學研合作，通過系統(tǒng)熱設計、結構設計、熱仿真分析、定制開發(fā)、綜合熱測試等各個方面為芯片的散熱問題提供全面的熱管理方案。

目前，瑞為新材已經(jīng)與多家軍工企業(yè)及民用標桿企業(yè)開展合作，公司所開發(fā)的各類高導熱材料在各類軍、民用場景中進行充分驗證與批量應用，未來在5G、新能源發(fā)電、大功率光電器件、功率電子、IGBT、新能源汽車等領域具備廣闊應用前景。

參考來源：

南京瑞為新材官網(wǎng)，毅達資本，網(wǎng)絡公開信息等

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/輕言）

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