中國粉體網(wǎng)訊 3月26日，據(jù)科技日報消息，中電科電子裝備集團有限公司（以下簡稱電科裝備）培育了晶錠減薄設(shè)備、激光剝離設(shè)備、晶片減薄設(shè)備、化學機械拋光設(shè)備等明星產(chǎn)品，形成8至12英寸碳化硅材料加工智能解決方案，以線帶面，賦能我國化合物半導體產(chǎn)業(yè)優(yōu)化升級。
碳化硅（SiC）材料具有尺寸穩(wěn)定性好、彈性模量大、比剛度大、導熱性能好和耐腐蝕等性能，在現(xiàn)代工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用廣泛：在半導體領(lǐng)域，利用其具有禁帶寬度、擊穿場強高和導熱性良好等特性，SiC成為繼第一代半導體硅（Si）和第二代半導體砷化鎵（GaAs）之后的第三代半導體理想材料。
近年來，碳化硅行業(yè)價格戰(zhàn)打得火熱，競爭形勢愈演愈烈。
“我們是國內(nèi)首個同時具備四種設(shè)備且提供智能集成服務(wù)的供應(yīng)商。”電科裝備黨委書記、總經(jīng)理王平說。與傳統(tǒng)的材料加工自動化程度不高、重點依賴人力相比，該方案四個核心設(shè)備都具備高度自動化能力，且在生產(chǎn)過程中可通過搬送機器人等實現(xiàn)機臺間的物料傳輸，實現(xiàn)多工序協(xié)同工作，進一步減少等待時間，縮短產(chǎn)品生產(chǎn)周期，提高整體生產(chǎn)效率。
電科裝備成立于2013年，是在中國電子科技集團公司二所、四十五所、四十八所三個國家級研究所基礎(chǔ)上組建成立的二級成員單位。電科裝備是我國以集成電路制造裝備、新型平板顯示裝備、光伏新能源裝備和太陽能光伏產(chǎn)業(yè)為主的科研生產(chǎn)骨干單位，具備集成電路局部成套和系統(tǒng)集成能力以及光伏太陽能產(chǎn)業(yè)鏈整線交鑰匙能力。多年來，利用自身雄厚的科研技術(shù)和人才優(yōu)勢，形成了以離子注入機、平坦化裝備（CMP）等為代表的微電子工藝設(shè)備研究開發(fā)與生產(chǎn)制造體系，涵蓋材料加工、芯片制造、先進封裝和測試檢測等多個領(lǐng)域；通過了ISO9001、GJB9001C、UL、CE、TüV、NRE等質(zhì)量管理體系與國際認證。
電科裝備作為國內(nèi)產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大的電子裝備制造企業(yè)，已經(jīng)具備實現(xiàn)國際化經(jīng)營的一定條件，積累了國際科技交流合作、國際貿(mào)易、國際工程承包建設(shè)的經(jīng)驗，將借助“一帶一路”和國家“走出去”戰(zhàn)略的有利契機，順應(yīng)經(jīng)濟全球化的新特點，逐步深化國際合作，開拓國際市場，積極探索合作新模式，形成國際貿(mào)易、國際投資、海外經(jīng)營、國際合作四維一體經(jīng)營模式的發(fā)展格局，從而提升自主發(fā)展能力與核心競爭力，提高國際化經(jīng)營能力和國際競爭水平，樹立中電科電子裝備有限公司的國際品牌形象，為“國內(nèi)卓越、世界一流”的發(fā)展目標而奮斗。
王平介紹，目前該解決方案已獲得市場積極反饋，進入用戶產(chǎn)線開展試驗驗證，并與多家頭部企業(yè)達成意向合作。“這是一次裝備、工藝、服務(wù)全面整合升級的大膽實踐�！彼硎�，未來電科裝備將不斷優(yōu)化該解決方案，堅持創(chuàng)新驅(qū)動，以技術(shù)創(chuàng)新推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，為我國化合物半導體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展貢獻力量。
參考來源：
[1] 徐慧敏等，碳化硅晶片的化學機械拋光技術(shù)研究進展
[2] 科技日報、電科裝備官網(wǎng)
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山林）
注：圖片非商業(yè)用途，存在侵權(quán)告知刪除！
