中國粉體網(wǎng)訊 3月26日，江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司（以下簡稱“聯(lián)瑞新材”）發(fā)布2024年年度報告。報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入為96,036.04萬元，較2023年同期增長34.94%。歸屬于上市公司股東的凈利潤25,137.44萬元，較2023年同期增長44.47%。
關于營業(yè)收入較上年同期增長34.94%，聯(lián)瑞新材披露主要原因是：報告期內(nèi)，半導體市場迎來上行周期，產(chǎn)業(yè)鏈整體需求提升明顯，并且在AI等應用技術快速發(fā)展的帶動下，半導體封裝材料、電子電路基板、高性能熱界面材料等市場需求呈快速增長趨勢。公司緊抓行業(yè)發(fā)展機遇，在優(yōu)勢領域繼續(xù)提升份額的同時，持續(xù)推動更多高階產(chǎn)品的登陸工作，高階產(chǎn)品銷量快速提升，導致營業(yè)收入增長。
無機填料、顆粒載體行業(yè)服務商
聯(lián)瑞新材致力于無機填料和顆粒載體行業(yè)產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷售，開展功能性無機非金屬粉體材料的研發(fā)和制造技術、超微粒子的分散技術、超微粒子的填充排列技術以及超微粒子為載體的表面處理技術為基礎的新材料、新技術、新工藝和新應用的研發(fā)。
公司主要產(chǎn)品有利用先進研磨技術制造的微米級、亞微米級角形粉體；火焰熔融法制造的微米級球形無機粉體；高溫氧化法和液相法制造的亞微米級、納米級球形粒子；經(jīng)過表面處理的各種超微粒子、多種方法制造的功能性顆粒以及為解決粒子分散開發(fā)的漿料產(chǎn)品。
服務四大領域，“陪你做填料藝術家”
在半導體封裝材料行業(yè)，對于具有更低CUT點、更加緊密填充、更低的放射性含量、高導熱性的球形二氧化硅、球形氧化鋁等無機非金屬功能性粉體材料的市場需求。公司依靠核心技術生產(chǎn)的球形無機非金屬粉體材料具有行業(yè)領先的電性能、低CUT點、高填充率、高純度等優(yōu)良特性，精準滿足新一代芯片封裝材料的高性能要求。
在電子電路基板行業(yè)，公司依托40年功能性無機非金屬粉體材料的技術積累，突破了高頻、高速、HDI、IC載板等高端覆銅板用功能填料的核心技術，產(chǎn)品具有低Cut點、低介電損耗、高導熱等優(yōu)良性能，精準滿足了高端覆銅板客戶的需求。2024年，銷售至高端覆銅板領域的超細球形二氧化硅、球形二氧化鈦等產(chǎn)品營收占比持續(xù)提高。
在熱界面材料行業(yè)，隨著AI等終端應用技術的快速發(fā)展以及新能源汽車滲透率的不斷提升，高導熱熱界面材料的需求日益提升，公司球形氧化鋁、氮化鋁等產(chǎn)品可滿足該行業(yè)對導熱填料的需求。
在新應用領域，隨著國民經(jīng)濟的高質(zhì)增長，特高壓、AIDC等行業(yè)的快速發(fā)展，對于電力用絕緣制品提出了更高的要求，微米級、亞微米級、納米級球形二氧化硅等產(chǎn)品在3D打印材料、齒科材料、膠片顯影液等方面，利用合理的粒度分布、低比表面積、高流動性、適宜的光學特性等特點，對于制品的性能有大幅度地提升。
球形二氧化硅、氧化鈦、氮化鋁等不斷取得技術突破
經(jīng)過40年持續(xù)研發(fā)積淀，公司在先進功能性無機非金屬粉體材料領域構(gòu)建了獨立自主的全產(chǎn)業(yè)鏈技術體系，形成了涵蓋原料設計、顆粒設計、復合摻雜、高溫球化、顆粒分散、晶相調(diào)控、表面修飾及模擬仿真等技術集群，實現(xiàn)了從基礎研究到產(chǎn)業(yè)化的全流程自主可控。依托自主設計的關鍵設備和技術集群，公司在穩(wěn)定供應能力、產(chǎn)品性能上具有行業(yè)領先優(yōu)勢。
報告期內(nèi)，公司持續(xù)聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封裝、異構(gòu)集成先進封裝（Chiplet、HBM等）、新一代高頻高速覆銅板（M7、M8等）、新能源汽車用高導熱熱界面材料、先進毫米波雷達等下游應用領域的先進技術，深化納米級球形二氧化硅、高性能球形二氧化鈦、先進氮化物粉體等功能性粉體材料的研究開發(fā)及應用推廣，突破了氮化物球化技術、氮化鋁防水解等諸多技術難題。持續(xù)推出多種規(guī)格低CUT點Lowα微米/亞微米球形二氧化硅、球形氧化鋁粉，高頻高速基板用低損耗/超低損耗球形二氧化硅，熱界面材料用高導熱微米/亞微米球形氧化鋁粉，技術儲備20余年的液相合成球形二氧化硅也正受益于高速基板的發(fā)展機遇，產(chǎn)品認證速度不斷加快。公司高階產(chǎn)品營收占比呈上升趨勢，技術壁壘與品牌價值在客戶信賴中持續(xù)提升。
參考來源：聯(lián)瑞新材2024年年度報告
（中國粉體網(wǎng)/山川）
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