中國粉體網訊  5月29日，據《Electronics Weekly》報道，瑞薩電子（Renesas）已決定終止其碳化硅（SiC）業(yè)務計劃，原定于2025年量產的產品將不再推進。

瑞薩電子并非SiC賽道上的主力玩家，此次退出，并非單一技術路線調整，可能是由于Wolfspeed預計破產而引發(fā)的。

20億美元預付款“打水漂”

2023年，瑞薩電子與Wolfspeed 簽署了為期10年的SiC晶圓供應協(xié)議，并支付了20億美元預付款。

據悉，這份長達10年的供應協(xié)議要求Wolfspeed在2025年向瑞薩提供150mm碳化硅裸片和外延片，這加強了兩家公司對整個行業(yè)從硅向碳化硅半導體功率器件過渡的愿景。

2023年，瑞薩電子對碳化硅(SiC)功率半導體產業(yè)可謂信心滿滿。瑞薩社長兼CEO柴田英利于當年舉辦的線上舉行的戰(zhàn)略說明會上表示，將自2023年起開始投資SiC功率半導體、目標在2025年開始進行量產，將利用旗下目前已生產硅基功率半導體的高崎工廠的6英寸晶圓產線進行生產，主因隨著電動車（EV）普及，帶動節(jié)能性能優(yōu)異的SiC功率半導體今后需求有望顯著增長。瑞薩在2022年11月就表明要進軍SiC功率半導體市場。

但如今Wolfspeed資金鏈緊張、產能遲遲難以兌現，這筆預付款很可能難以追回，令瑞薩電子承擔了巨大財務風險。

與此同時，全球電動汽車（EV）銷量放緩，直接影響了高壓、高效功率器件的需求預期。從瑞薩電子業(yè)績來看，受市場疲軟，車用、產業(yè)用需求萎縮的影響，瑞薩一季度合并營收較去年同期下滑12.2%，為3,088億日元（約156.6億RMB）。瑞薩方面表示，汽車和工業(yè)設備用半導體市場復蘇緩慢，銷量沒有增長。

更關鍵的是，中國本土SiC廠商正加速釋放產能，并大幅壓低市場價格。據富士經濟（Fuji Keizai）數據，2023年全球SiC芯片市場規(guī)模為26.9億美元，同比增長18%，但這一增速顯著低于此前27%的預期。意味著市場熱度正在冷卻，價格戰(zhàn)已對海外企業(yè)構成實質性威脅。

半導體市場整體“降溫”

據WSTS 報告稱，2025年第一季度半導體市場收入為1677億美元，比去年同期增長18.8%，比上一季度下降 2.8%。2025年第一季度對于大多數主要半導體公司來說都是疲軟的。

大多數公司都將關稅帶來的經濟不確定列為其前景的一個因素。依賴汽車和工業(yè)市場的公司正在復蘇，強勁的人工智能需求正在推動英偉達和內存公司的增長。

根據S&P Global Mobility預測，全球輕型汽車產量將在2025年下降1.7%，延續(xù)2024年1.6%的下滑趨勢。而汽車制造正是功率半導體尤其是SiC的關鍵應用領域之一，意味著高壓器件的中期市場彈性仍難以確認。

SiC市場到全球半導體市場，這樣的市場周期下，對于在SiC賽道的玩家來說，僅靠技術投入已無法構筑起堅不可摧的競爭優(yōu)勢壁壘，資本結構、產能計劃以及供應鏈的穩(wěn)定性及安全性等因素日益凸顯，成為左右企業(yè)生死存亡的關鍵新要素。

來源：日經亞洲報、芯視點、三代半食堂

（中國粉體網編輯整理/空青）

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