中國粉體網(wǎng)訊 由中國粉體網(wǎng)主辦的“2025第二屆高導熱材料與應用技術(shù)大會暨導熱填料技術(shù)研討會”在江蘇蘇州合景萬怡酒店成功舉辦！展會期間，我們邀請到河南飛孟金剛石股份有限公司李波總監(jiān)做客“對話”欄目，就金剛石導熱材料的應用進展以及技術(shù)現(xiàn)狀進行了訪談交流。
中國粉體網(wǎng)：您好李總監(jiān)，您能從主營產(chǎn)品，服務領域等方面介紹一下河南飛孟金剛石股份有限公司嗎？
李總監(jiān)：我們公司主要是做超硬材料的廠家，產(chǎn)品包括多晶樹脂金剛石磨料、立方氮化硼磨料、超硬材料微粉及CVD金剛石厚膜等4大系列100多個品種。
多晶樹脂金剛石磨料：砂輪用多晶樹脂金剛石磨料生產(chǎn)廠家之一，有多晶樹脂結(jié)合劑金剛石等產(chǎn)品，可用于砂輪制造等領域。
立方氮化硼磨料：包括立方氮化硼（CBN）、立方氮化硼微晶、亮黑色高強度立方氮化硼等，具有高硬度、高耐磨性等特點，適用于加工鑄鐵、合金鋼等材料。
超硬材料微粉：如多晶金剛石微粉、單晶金剛石微粉、單晶細粒度金剛石等，廣泛應用于研磨、拋光、切割等工藝，可滿足不同精度要求的加工需求。
CVD金剛石厚膜及相關制品：如CVD金剛石熱沉級材料，具有超高的熱導率，在高功率半導體熱管理等電子領域有重要應用，此外還有金剛石自支撐膜、金剛石復合片等產(chǎn)品。
中國粉體網(wǎng)：金剛石在導熱散熱領域的具體應用方向有哪些？
李總監(jiān)：目前金剛石在導熱領域?qū)儆谛滦彤a(chǎn)業(yè)，其在電子領域上主要用于高端電子設備如電腦CPU、GPU等芯片的封裝，能快速傳導熱量，防止熱積累，延長芯片壽命，提高設備可靠性；在激光領域上，由于金剛石具有優(yōu)異的導熱性能和光學透明性，可作為激光設備的關鍵散熱部件，用于工業(yè)激光加工、激光通信等領域的激光器中，有助于提高激光器的輸出功率和穩(wěn)定性，同時延長其使用壽命；在航空航天領域可用于航天器的熱管理系統(tǒng)，能夠在極端溫度變化下保持穩(wěn)定，有效管理航天器內(nèi)部設備的溫度，確保其正常運行；在交通領域，金剛石可應用于高速列車制動系統(tǒng)的制動盤，可提高散熱效率，減少熱衰退現(xiàn)象，提升制動系統(tǒng)的可靠性和使用壽命，保障列車運行安全；在工業(yè)領域，可作為高溫爐膛中的爐襯材料，不僅能承受極高溫度，還能有效傳導熱量，提高爐膛熱效率，降低能源消耗，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量；在照明和顯示領域，可用于制造LED照明和顯示產(chǎn)品的散熱基板，有效降低LED芯片的工作溫度，提高發(fā)光效率和穩(wěn)定性，延長產(chǎn)品使用壽命。
中國粉體網(wǎng)：貴公司CVD金剛石產(chǎn)品主要有哪些？市場反饋如何？
李總監(jiān)：我們公司的CVD金剛石產(chǎn)品主要有CVD金剛石熱沉片、金剛石銅導熱片和金剛石粉末。CVD金剛石熱沉片可用于替代氮化鋁、銅、鋁碳化硅等材料，可用于光通訊、航天航空、新能源汽車、5G基站、電子封裝等領域；金剛石銅導熱片可用于半導體激光器芯片、衛(wèi)星通信、移動通信、導航、電子對抗、雷達系統(tǒng)等電子設備，適用于微波功率器件、功放器件和高功率半導體照明等的散熱熱沉；金剛石粉末適用于導熱膠、導熱墊等導熱材料中，能夠提高這些材料的導熱性能，加快熱量傳遞速度。
市場反饋上，我們公司在超硬材料工業(yè)磨削領域處于全球領先地位，CVD金剛石產(chǎn)品也憑借公司的技術(shù)優(yōu)勢和質(zhì)量控制體系，在市場上具有一定的競爭力。不過，目前金剛石產(chǎn)品成本相對較高，在一定程度上限制了其市場推廣。
中國粉體網(wǎng)：貴公司作為國內(nèi)知名的金剛石企業(yè)，技術(shù)優(yōu)勢體現(xiàn)在什么地方？
李總監(jiān)：我們的技術(shù)優(yōu)勢主要體現(xiàn)在四個方面。在研發(fā)能力上，公司擁有河南省博士后創(chuàng)新實踐基地、河南省院士工作站和河南省科技創(chuàng)新團隊，具備強大的研發(fā)實力，承擔過火炬計劃項目、國家重點新產(chǎn)品項目等；在專利技術(shù)上，我們公司已申請專利196項，展示了公司在金剛石應用技術(shù)方面的持續(xù)創(chuàng)新能力；在產(chǎn)品技術(shù)上，“細粒度含硼金剛石”和“亮黑色高強度立方氮化硼”被認定為國家高新技術(shù)產(chǎn)品，公司在CVD金剛石領域技術(shù)成熟，4英寸直流電弧等離子體噴射化學氣相沉積多晶金剛石規(guī)�；a(chǎn)技術(shù)水平達到國際領先水平，相關CVD金剛石產(chǎn)品在高熱導率、高硬度、良好的化學穩(wěn)定性等方面表現(xiàn)出色；在質(zhì)量控制嚴格上，采用先進的技術(shù)工藝、精密檢測儀器及嚴格的質(zhì)量管理，通過了ISO9001、ISO14001和ISO45001國際認證，從源頭把控質(zhì)量，保證產(chǎn)品品質(zhì)一致性。
中國粉體網(wǎng)：您認為，目前制約金剛石在導熱領域應用的瓶頸有哪些？
李總監(jiān)：我認為金剛石在導熱領域應用的瓶頸也包括了四個方面。
成本高昂：CVD法等制備大尺寸高質(zhì)量單晶金剛石的成本極高，例如一片拇指大小的半導體級人造金剛石價格超萬元，這使得大規(guī)模應用面臨較大的成本壓力。
制備工藝難度大：金剛石硬度極高，加工和制造需要特殊工藝和設備。制備金剛石基板時，需精確控制晶體結(jié)構(gòu)和尺寸以保證性能，且現(xiàn)有硅基半導體制造設備與金剛石加工工藝不兼容，需重新開發(fā)光刻膠與蝕刻方法。
摻雜技術(shù)瓶頸：n型金剛石的摻雜技術(shù)尚未成熟，電阻率難以達到器件要求，限制了其在一些對電學性能有要求的導熱應用場景中的使用。
界面結(jié)合問題：金剛石與常見的封裝材料如金屬、塑料等之間的兼容性還有待深入研究和優(yōu)化，界面結(jié)合力不足會影響封裝結(jié)構(gòu)的整體穩(wěn)定性和可靠性。
中國粉體網(wǎng)：采訪到此結(jié)束，感謝李總監(jiān)接受我們的采訪。
李總監(jiān)：好，謝謝大家。
