中國粉體網(wǎng)訊  7月4日，晶盛機電子公司浙江晶瑞SuperSiC在馬來西亞檳城州隆重舉行新制造工廠奠基儀式，標志著其全球化戰(zhàn)略邁出關鍵一步。

該項目總占地面積4萬平方米，屬于晶盛機電全球化擴張戰(zhàn)略的一部分，預計將今年正式動工。一期項目建成后，8英寸碳化硅襯底預計可實現(xiàn)24萬片/年的高效產能，將進一步強化公司在全球市場的供應能力。這些高性能SiC晶圓廣泛應用于電動汽車充電器、電信基站電源系統(tǒng)等高增長電子產品領域。

配套規(guī)劃顯示，該工廠將配備先進的碳化硅晶體生長、切割、拋光等工藝設備，形成從原料到晶圓的完整制造流程，助力晶瑞SuperSiC構建全球高效的供應網(wǎng)絡。

在中美科技競爭加劇的背景下，全球半導體供應鏈加速重構。馬來西亞作為“中立”的半導體制造樞紐，已成為跨國企業(yè)分散風險的關鍵節(jié)點。在檳城，已有英特爾、英飛凌在內的300多家企業(yè)入駐，涵蓋從封裝、測試到材料供應的完整產業(yè)鏈。作為全球半導體后端制造的關鍵樞紐，檳城貢獻了馬來西亞80%的半導體產出，并負責全球40%微處理器裝配量，這顯著提升了物流效率與供應鏈響應速度。

對于碳化硅企業(yè)來說，選擇馬來西亞建廠，還可以積極配合到國際巨頭本土化生產需求。英特爾早在2021年底宣布在馬來西亞投資70億美元，擴建全新的先進封裝廠；意法半導體（STMicroelectronics）則很早在馬來西亞柔佛州麻坡（Muar）建立了一個先進的組裝和測試基地，專注于生產復雜、高可靠性的封裝產品，包括汽車應用產品；英飛凌正持續(xù)擴建其位于馬來西亞居林（Kulim）的晶圓廠。

此次，晶盛機電馬來西亞工廠不僅是產能擴張，更是全球供應鏈韌性構建、市場滲透效率提升、技術生態(tài)國際化的三重戰(zhàn)略落子。

晶盛機電成立于2006年，并在深圳證券交易所上市。根據(jù)公司官網(wǎng)信息，晶盛機電是全球領先的太陽能裝備及大硅片設備（8-12英寸）制造商，并掌握先進的大尺寸藍寶石晶體生長技術。其子公司浙江晶瑞SuperSiC目前已實現(xiàn)12英寸導電型碳化硅（SiC）單晶生長技術突破，首顆12英寸SiC晶體成功出爐——晶體直徑達到309mm，質量完好。

來源：晶盛機電官微、中國粉體網(wǎng)

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

注：圖片非商業(yè)用途，存在侵權告知刪除